一、常規(guī)無損檢測方法
?射線檢測(RT)?
?原理?:利用X射線或γ射線的穿透性,通過記錄穿透材料后的射線衰減差異形成影像,檢測內(nèi)部缺陷(如氣孔、裂紋、夾雜物)?。
?特點?:適用于鑄件、焊縫等內(nèi)部缺陷檢測,需注意輻射防護?。
?超聲波檢測(UT)?
?原理?:發(fā)射高頻超聲波,通過接收反射波信號判斷材料內(nèi)部缺陷的位置、尺寸及性質(zhì)?。
?特點?:適用于較厚材料(如板材、鍛件),對面積型缺陷(如分層、未熔合)靈敏度高,可精確定位。
?磁粉檢測(MT)?
?原理?:對鐵磁性材料施加磁場,表面或近表面缺陷處產(chǎn)生漏磁場吸附磁粉,形成可見磁痕?。
?特點?:專用于鐵磁性材料表面檢測(如機械零件、壓力容器焊縫),操作簡便快速?。
?滲透檢測(PT)?
?原理?:通過毛細作用使?jié)B透液滲入表面開口缺陷,顯像后顯示缺陷輪廓?。
?特點?:適用于非多孔材料表面裂紋檢測(如鋁合金、不銹鋼),無需電源?。
?渦流檢測(ECT)?
?原理?:利用電磁感應(yīng)產(chǎn)生渦流,缺陷引起渦流變化進而被檢測?。
?特點?:適用于導(dǎo)電材料表面及近表面缺陷(如管材、棒材),可在線快速檢測?。
二、其他補充檢測方法
?泄漏檢測?:通過氦氣等示蹤氣體檢測密封容器的泄漏點?。
?紅外熱成像?:基于材料表面溫度分布差異檢測內(nèi)部缺陷(如腐蝕、分層)。
?聲發(fā)射檢測(AE)?:通過捕捉材料受力時釋放的彈性波信號,實時監(jiān)測動態(tài)缺陷。
?微波檢測?:利用微波反射/透射特性檢測非金屬夾雜或分層缺陷。
?TOFD(超聲波衍射時差法)?:通過衍射波時間差定量檢測焊縫內(nèi)部缺陷深度?。
三、方法選擇建議
?內(nèi)部缺陷檢測?:優(yōu)先選擇射線或超聲波檢測?。
?表面缺陷檢測?:鐵磁性材料用磁粉檢測,非鐵磁性材料用滲透或渦流檢測?。
?快速在線檢測?:渦流檢測或紅外熱成像?。
?特殊場景?:鑄件多用射線檢測,壓力容器焊縫需結(jié)合超聲和磁粉檢測?。